康佳特推出基于第13代英特爾酷睿處理器的新計(jì)算機(jī)模塊

高端嵌入式計(jì)算機(jī)喜迎新年：全球最快的客戶(hù)端計(jì)算機(jī)模塊面世

Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布推出基于第13代高端英特爾酷睿處理器 (BGA封裝) 的COM-HPC和COM Express計(jì)算機(jī)模塊。得益于新處理器的長(zhǎng)壽命產(chǎn)品可用性、多方面的功能增進(jìn)，以及對(duì)前代產(chǎn)品的全方位硬件兼容，該新?？斓陌惭b啟用將非常便捷。康佳特預(yù)計(jì)，OEM廠商能夠利用這些新模塊實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的快速量產(chǎn)。憑借雷電接口并增強(qiáng)PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的模塊在數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度方面為開(kāi)發(fā)者打開(kāi)了新的視野。符合COM Express 3.1規(guī)范的模塊主要有助于確保對(duì)現(xiàn)有OEM設(shè)計(jì)的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實(shí)現(xiàn)更多數(shù)據(jù)吞吐量的升級(jí)選項(xiàng)。

     新款COM-HPC和COM Express計(jì)算機(jī)模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線(xiàn)程^[1]和多線(xiàn)程^[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益于制造工藝的進(jìn)步，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號(hào)的產(chǎn)品還支持DDR5內(nèi)存和PCIe Gen 5接口。這兩項(xiàng)功能都讓多線(xiàn)程性能和數(shù)據(jù)吞吐量實(shí)現(xiàn)新的飛躍。處理器具有高達(dá)80個(gè)執(zhí)行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿(mǎn)足進(jìn)階的畫(huà)面要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類(lèi)應(yīng)用。上述功能將為工業(yè)、醫(yī)療、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計(jì)算負(fù)載整合等諸多領(lǐng)域帶來(lái)顯著進(jìn)步。

     康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特爾酷睿處理器的眾多功能增進(jìn)，使新一代計(jì)算機(jī)模塊變得十分出色，讓業(yè)界有機(jī)會(huì)迅速升級(jí)現(xiàn)有的高端嵌入式和邊緣計(jì)算解決方案，這對(duì)我們的所有OEM客戶(hù)及增值服務(wù)商合作伙伴都至關(guān)重要。”

采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計(jì)算機(jī)模塊和基于COM Express 3.1新標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號(hào)：

應(yīng)用工程師們可在康佳特Micro-ATX應(yīng)用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計(jì)算機(jī)模塊，立即享受它們帶來(lái)的各項(xiàng)功能與改進(jìn)，以及超高速PCIe Gen5連接。
歡迎訪問(wèn)康佳特基于第13代英特爾酷睿處理器的嵌入式和邊緣計(jì)算解決方案專(zhuān)頁(yè)，詳細(xì)了解COM-HPC Size A和COM Express 3.1規(guī)范、相應(yīng)的定制散熱方案，以及康佳特遷移服務(wù): https://www.congatec.com/cn/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

下載COM-HPC Size A 計(jì)算機(jī)模塊 conga-HPC/cRLP 技術(shù)規(guī)格書(shū): https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrlp/