2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，較2021年增長3.9%，超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄；總營收達138億美元，增長9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。

 

SEMI介紹，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本構(gòu)建材料，而半導體是幾乎所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體的基板材料。SEMI表示，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長。

 

SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“盡管全球宏觀經(jīng)濟萎靡不斷加劇，但硅片行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。在過去10年里，硅的出貨量有9年都在增長，這證明了硅以及半導體行業(yè)的重要性。”

 

全球半導體硅晶圓總營收逐年增加

圖片數(shù)據(jù)來源：SEMI

 

此前，美國半導體行業(yè)協(xié)會也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導體銷售額仍達到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%?？梢?，半導體技術(shù)的重要性在日益凸顯，在人們生活中的滲透率也在逐漸增強。